图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 文档 |
3-1775800-1.pdf |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 三维模型 | 3-1775800-1.pdf |
| 标准包装 | 1 |
| Card 型 | PCI Express™ |
| 性别 | Female |
| 位置/湾/行数 | - |
| 位置数 | 98 |
| Card 厚度 | 0.070 (1.80mm) |
| 行数 | 2 |
| 球场 | 0.039 (1.00mm) |
| 特点 | Board Lock, Locking Ramp |
| 安装类型 | Through Hole |
| 终止 | Solder, Staggered |
| Contact 材料 | Phosphor Bronze |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | - |
| Contact 型 | - |
| 颜色 | White |
| 包装材料 | Tray |
| 法兰特点 | - |
| 材料 - 绝缘 | Thermoplastic, Glass Filled |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 读出 | Dual |
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 2 mm |
| 触点数 | 98 |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 安装 | Through Hole |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| PCB安装方式 | Thru Hole |
| 喷射器 | Without |
| 间距（mm （中） ） | 1.00 [0.039] |
| 端子尾部电镀 | Tin over Nickel |
| 姓 | PCI Express |
| 位置数 | 98 |
| 外壳材料 | Thermoplastic |
| 双位置数 | 49 |
| 外壳颜色 | White |
| 压紧电镀 | Tin |
| 触点区域镀层材料 | Gold Flash over Nickel |
| PCB保持力的方法 | Holddown |
| 压紧材料 | Brass |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 2.30 [0.091] |
| 卡类型 | PCI Express™ |
| 材料 - 绝缘体 | Thermoplastic, Glass Filled |
| 卡厚度 | 0.070" (1.80mm) |
| 行数 | 2 |
| 性别 | Female |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 端子 | Solder, Staggered |
| 产品特点 | Board Lock, Locking Ramp |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | White |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装 | Tray |
| 读出 | Dual |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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