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| 规格书 |
 1445098 Drawing |
| 文档 |
3-1445098-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement 3-1445098-1.pdf |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 外壳温度等级 | High |
| Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C, Reflow solder capable to 260°C |
| 安装方式 | Through-Hole |
| 间距（mm （中） ） | 3.00 [0.118] |
| 端子尾部电镀 | Matte Tin |
| 触点材料 | Brass |
| 压紧材料 | Plastic |
| 极化方式 | Without |
| 安装角度 | Right Angle |
| 行数 | Single |
| 外壳颜色 | Black |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) |
| PCB保持力的方法 | Hold Down Post |
| 产品类型 | Header Assembly |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| 位置数 | 11 |
| 安装类型 | PC Board |
| 产品特点 | Board Lock |
| 安装类型 | Through Hole, Right Angle |
| 颜色 | Black |
| 标准包装 | 84 |
| 连接器类型 | Header, Shrouded |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tray |
| 紧固型 | Locking Ramp |
| 间距 | 0.118" (3.00mm) |
| 触点类型 | Male Pin |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 84 |
| mating | 1-1445022-1 |
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