规格书 |
AMP MEMORY CARD CONN (1mm PITCH 40P) 3D PDF AMP Memory Card Connector AMP Memory Card Connector |
类型 | PCMCIA |
性别 | RCP |
触点数 | 40 |
间距 | 1 mm |
安装 | Surface Mount |
身体上的取向 | Right Angle |
行数 | 1 |
标准包装 | Trays |
压紧件 | Without |
外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
位置数 | 40 |
引线型 | Surface Mount - Inline leads |
RoHSELV合规性 | ELV compliant, 5 of 6 Compliant |
Lead Free Solder Processes | Reflow solder capable to 245°C |
端子尾部电镀 | Tin-Lead (100) |
品牌 | AMP |
间距(毫米) | 1.00 [0.039] |
产品类型 | Receptacle |
屏蔽 | No |
地区 | Americas |
包装方式 | Tube |
PCB偏移(毫米( ) ) | 0.38 [0.015] |
触点区域镀层材料 | Gold (30) |
壳体防火等级 | UL 94V-0 |
评论 | I/O header should have the same PCB offset as receptacle. |
颜色 | Black |
联系侵 | Nickel (50) |
交配极化 | Without |
触点材料 | Beryllium Copper |
卖备选方案 | 5175564-1 |
子类别 | Connector Memory Card |
封装 | Tube |
交货期 | 80 Days |
弧度硬化 | No |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
安装风格 | Surface Mount |
联系方式行数 | 1 |
联系间距 | 0.0393700787 mm |
产品长度(mm ) | 47.46 mm |
产品厚度(毫米) | 10 mm |
产品高度(mm ) | 2.2 mm |
端接方式 | Solder |
联系间距(mm) | 1 mm |
PCB オフセット | .38 mm [ .015 in ] |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
Centerline (Pitch) | 1 mm [ .039 in ] |
端子类型 | 插座 |
封装方法 | 盒和管, 管 |
屏蔽 | 否 |
端子基材 | 铍铜 |
行数 | 1 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
颜色 | 黑色 |
接合对准 | 不带 |
留め具 | 不带 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
产品类型 | 连接器 |
电压 (VAC) | 100 |
スロット数 | 1 |
下地の材料 | 镍 |
预装 | 是 |
外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
焊尾端子电镀材料 | 锡铅 |
连接器种类 | 插头 |
基板 取り付けスタイル | 表面贴装 |
封装数量 | 30 |
注释 | I/O 头应与母端具有相同的 PCB 偏移。 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
はんだ構成 | 直插式 |
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