图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:285 |
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最小起订量:1 美国纽约 当天发货，1-3个工作日送达. |
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#2 |
数量:285 |
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最小起订量:1 阿姆斯特丹 当天发货，5-8个工作日送达. |
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#3 |
数量:285 |
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最小起订金额:￥3000 美国纽约 当天发货，5-8个工作日送达. |
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| 规格书 |
 TSW Series Drawing xTSW (S,D,T) TH & RA Footprint HTSW, TSW Series Spec Sheet |
| 类型 | Unshrouded Header |
| 间距 | 2.54 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 72 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 触点接合长度 | 0.230" (5.84mm) |
| 安装类型 | Through Hole |
| 颜色 | Black |
| 连接器类型 | Header, Unshrouded |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Bulk |
| 位置数 | 72 |
| 触点类型 | Male Pin |
| 端子 | Solder |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 行间距 | 0.100" (2.54mm) |
| 其他名称 | SAM1072-36 |
| 加载位置的数目 | All |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| mating | SSQ-136-02-S-D SSQ-136-01-T-D CES-136-01-S-D SSQ-136-03-T-D SSQ-136-03-S-D-RA SSQ-136-03-S-D More> |
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