规格书 |
TSW Series Drawing xTSW (S,D,T) TH & RA Footprint HTSW, TSW Series Spec Sheet |
类型 | Unshrouded Header |
间距 | 2.54 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 50 |
性别 | HDR |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Bulk |
触点接合长度 | 0.320" (8.13mm) |
安装类型 | Through Hole |
颜色 | Black |
连接器类型 | Header, Unshrouded |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Bulk |
位置数 | 50 |
触点类型 | Male Pin |
端子 | Solder |
Contact Finish Thickness | 10µin (0.25µm) |
行间距 | 0.100" (2.54mm) |
其他名称 | SAM1054-25 |
加载位置的数目 | All |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
身体上的取向 | Straight |
触点材料 | Phosphor Bronze |
额定电流 | 7.6A |
系列 | TSW |
额定电压 | 550 V ac |
节距 | :2.54mm |
No. of Rows | :2 |
No. of Contacts | :50 |
接触端子 | :Through Hole Vertical |
SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
Row Pitch | :2.54mm |
Weight (kg) | 0.01 |
Tariff No. | 85366930 |
mating | SSQ-125-02-S-D-RA CES-125-01-S-D HLE-125-02-G-DV-PE-BE SSW-125-01-G-D SSW-125-01-T-D ESW-125-12-F-D More> |
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