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| 规格书 |
 HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint |
| 文档 |
HSEC8-130-01-SM-DV-A Width 11/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1 |
| Card 型 | Non Specified - Dual Edge |
| 性别 | Female |
| 位置/湾/行数 | 30 |
| 位置数 | 60 |
| Card 厚度 | 0.062 (1.57mm) |
| 行数 | 2 |
| 球场 | 0.031 (0.80mm) |
| 特点 | Board Guide |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 终止 | Solder |
| Contact 材料 | Beryllium Copper |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| Contact 型 | - |
| 颜色 | Black |
| 包装材料 | Tube |
| 法兰特点 | - |
| 材料 - 绝缘 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 读出 | Dual |
| 类型 | Card Edge |
| 间距 | 0.8 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 60 |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 安装 | Surface Mount |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品特点 | Board Guide |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 卡类型 | Non Specified - Dual Edge |
| 颜色 | Black |
| 性别 | Female |
| 卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 封装 | Tube |
| 材料 - 绝缘体 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 位置数 | 60 |
| 端子 | Solder |
| 读出 | Dual |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 位置/湾/行号 | 30 |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 额定电流（最大值） | 3.1 A |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 身体上的取向 | Straight |
| 联系方式行数 | 2 |
| 外壳颜色 | Black |
| 产品高度（mm ） | 7.98 mm |
| 间距（mm） | 0.8 mm |
| 卡厚度（mm ） | 1.6 mm |
| 连接器类型 | :Card Edge |
| 系列 | :HSEC8 |
| Row Pitch | :1.75mm |
| 节距 | :0.8mm |
| No. of Contacts | :60 |
| 接触端子 | :Surface Mount Vertical |
| No. of Rows | :2 |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| 颜色 | :Black |
| 额定电流 | :3.1A |
| 引线间距 | :0.8mm |
| Operating Temperature Max | :125°C |
| Operating Temperature Min | :-55°C |
| Weight (kg) | 0.001 |
| Tariff No. | 85369010 |
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