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规格书 |
HSEC8-DV Series Spec Sheet HSEC8 Series Drawing HSEC8-DV Surface Mount Footprint |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
Card 型 | Non Specified - Dual Edge |
性别 | Female |
位置/湾/行数 | - |
位置数 | 60 |
Card 厚度 | 0.062 (1.57mm) |
行数 | 2 |
球场 | 0.031 (0.80mm) |
特点 | Board Guide |
安装类型 | Surface Mount |
终止 | Solder |
Contact 材料 | Beryllium Copper |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 30µin (0.76µm) |
Contact 型 | Cantilever |
颜色 | Black |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
法兰特点 | - |
材料 - 绝缘 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
读出 | Dual |
类型 | Card Edge |
间距 | 0.8 mm |
行数 | 2 |
触点数 | 60 |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
安装 | Surface Mount |
端接方式 | Solder |
标准包装 | Tape & Reel |
产品特点 | Board Guide |
安装类型 | Surface Mount |
卡类型 | Non Specified - Dual Edge |
颜色 | Black |
性别 | Female |
卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |
触点表面涂层 | Gold |
封装 | Tape & Reel (TR) |
材料 - 绝缘体 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
位置数 | 60 |
触点类型 | Cantilever |
端子 | Solder |
读出 | Dual |
Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
触点材料 | Beryllium Copper |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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