图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 Max II Device Handbook MAX II Family MAX II Device Family Errata |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 90 |
| Programmable 型 | In System Programmable |
| 延迟时间 tpd（1）最大值 | 6.2ns |
| 电源电压 - 内部 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/块数 | 1270 |
| 宏的数量 | 980 |
| 大门的数量 | - |
| I / O的数量 | 212 |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 包装材料 | Tray |
| 逻辑块/元件数 | 127 |
| 加工技术 | 0.18um |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大内部频率 | 2314.8 |
| 包装宽度 | 17 |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 在系统可编程 | Yes |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | 0 |
| 宏小区的数目 | 980 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 姓 | MAX II |
| 可编程性 | Yes |
| 包装长度 | 17 |
| 最低工作电源电压 | 1.71 |
| 引脚数 | 256 |
| 最大传播延迟时间 | 8.1 |
| 包装高度 | 1.25 |
| 32 | 212 |
| 设备的逻辑单元 | 1270 |
| 最大工作电源电压 | 1.89 |
| 铅形状 | Ball |
| 宏单元数 | 980 |
| 逻辑元件/块数量 | 1270 |
| 延迟时间tpd （ 1 ）最大 | 6.2ns |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 256-FBGA (17x17) |
| 电压电源 - 内部 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 封装 | Tray |
| I / O针脚数 | 212 |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 标准包装 | 90 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 用户闪存 - UFM | 8192 bit |
| 工作电源电流 | 40 mA |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 127 |
| 工厂包装数量 | 90 |
| 92杀敌 | 1270 |
| 封装/外壳 | FBGA-256 |
| 工作电源电压 | 1.8 V |
| 内存类型 | Flash |
| 产品 | MAX II |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大工作频率 | 304 MHz |
| 延迟时间 | 6.2 ns |
| 最高工作温度 | + 70 C |
| 输入/输出端数量 | 212 |
| 电源电压 - 最大 | 1.89 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.71 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 总内存 | 8192 bit |
| 系列 | MAX II |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 频率（最大） | 2314.8 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 85C |
| 包装类型 | FBGA |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 传播延迟时间 | 8.1 ns |
| 工作温度分类 | Commercial |
| ＃宏单元 | 980 |
| 可编程 | Yes |
| ＃的I / O （最大） | 212 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8 V |
| 在系统可编程 | Yes |
| 工作电源电压（最小值） | 1.71 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.89 V |
| 频率 | 2314.8 MHz |
| 删除 | Compliant |
| 品牌 | Intel / Altera |
| 传播延迟 - 最大 | 6.2 ns |
| usewith | DK-MAXII-1270N |
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