规格书 |
Cyclone III Device Handbook Cyclone III Device Handbook Vol2 Cyclone III Family Overview Cyclone III_Design Guidelines Cyclone III FPGA Family Errata Cyclone III Datasheet 256-FBGA Pkg Info Virtual JTAG Megafuntion User Guide |
供应商封装形式 | TFBGA |
标准包装名称 | BGA |
加工技术 | 65nm |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
最高工作温度 | 85 |
筛选等级 | Commercial |
最低工作温度 | 0 |
包装高度 | 1.05 |
安装 | Surface Mount |
姓 | Cyclone® III |
嵌入式存储器 | 608256 |
用户I / O | 156 |
最大内部频率 | 402 |
包装宽度 | 17 |
逻辑单元 | 24624 |
PCB | 256 |
包装长度 | 17 |
最大工作电源电压 | 1.25 |
设备的逻辑单元 | 24624 |
引脚数 | 256 |
铅形状 | Ball |
的LAB / CLB数 | 1539 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 24624 |
标准包装 | 90 |
供应商设备封装 | 256-FBGA (17x17) |
RAM位总计 | 608256 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
I / O针脚数 | 156 |
封装/外壳 | 256-LBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 1.15 V to 1.25 V |
工厂包装数量 | 90 |
产品 | Cyclone III |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 1539 |
系列 | Cyclone III |
输入/输出端数量 | 156 |
最大工作频率 | 315 MHz |
封装 | Tray |
92杀敌 | 24624 |
安装风格 | SMD/SMT |
总内存 | 608256 bit |
最高工作温度 | + 70 C |
最低工作温度 | 0 C |
RoHS | No |
逻辑单元 | 24624 |
频率(最大) | 402 MHz |
工作温度范围 | 0C to 85C |
包装类型 | FBGA |
工艺技术 | 65nm |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | 0C |
工作温度分类 | Commercial |
RAM位元 | 608256 b |
可编程 | No |
#的I / O (最大) | 156 |
逻辑块/元件数 | 24624 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.2 V |
工作电源电压(最小值) | 1.15 V |
工作电源电压(最大值) | 1.25 V |
频率 | 402 MHz |
删除 | Not Compliant |
的输入/输出数 | 156 |
品牌 | Intel / Altera |
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