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文档 |
Multiple Devices 14/Mar/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,500 |
晶体管类型 | NPN |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 1A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 40V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 1V @ 50mA, 500mA |
电流 - 集电极截止(最大) | - |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 100 @ 150mA, 10V |
功率 - 最大 | 1W |
频率转换 | - |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
供应商器件封装 | TO-226 |
包装材料 | Bulk |
集电极最大直流电流 | 1 |
最小直流电流增益 | 35@0.1mA@10V|50@1mA@10V|75@10mA@1... |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
最低工作温度 | -55 |
最大功率耗散 | 1000 |
最大基地发射极电压 | 6 |
封装 | Bulk |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 75 |
供应商封装形式 | TO-226 |
最大集电极发射极电压 | 40 |
类型 | NPN |
引脚数 | 3 |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 1A |
晶体管类型 | NPN |
安装类型 | Through Hole |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 1V @ 50mA, 500mA |
标准包装 | 1,500 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 40V |
供应商设备封装 | TO-226 |
功率 - 最大 | 1W |
封装/外壳 | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 100 @ 150mA, 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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