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| 文档 |
Multiple Devices 14/Mar/2011 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,500 |
| 晶体管类型 | NPN |
| - 集电极电流（Ic）（最大） | 1.2A |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 40V |
| Vce饱和（最大）@ IB，IC | 950mV @ 100mA, 1A |
| 电流 - 集电极截止（最大） | - |
| 直流电流增益（HFE）（最小值）@ IC，VCE | 60 @ 100mA, 1V |
| 功率 - 最大 | 1W |
| 频率转换 | 250MHz |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
| 供应商器件封装 | TO-226 |
| 包装材料 | Bulk |
| 集电极最大直流电流 | 1.2 |
| 最小直流电流增益 | 30@10mA@1V|60@100mA@1V|40@300mA@1... |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大功率耗散 | 1000 |
| 最大基地发射极电压 | 6 |
| Maximum Transition Frequency | 250(Min) |
| 封装 | Bulk |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最大集电极基极电压 | 60 |
| 供应商封装形式 | TO-226 |
| 最大集电极发射极电压 | 40 |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 3 |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 1.2A |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | Through Hole |
| 频率 - 转换 | 250MHz |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 950mV @ 100mA, 1A |
| 标准包装 | 1,500 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 40V |
| 供应商设备封装 | TO-226 |
| 功率 - 最大 | 1W |
| 封装/外壳 | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 60 @ 100mA, 1V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 频率 - 跃迁 | 250MHz |
| 不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值（最大值） | 950mV @ 100mA, 1A |
| 晶体管类型 | NPN |
| 不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） | 60 @ 100mA, 1V |
| 封装/外壳 | TO-226-3, TO-92-3 Long Body |
| 功率 - 最大值 | 1W |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 1.2A |
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 40V |
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