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文档 |
Lead Dimensions 19/April/2007 Multiple Devices 14/Mar/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
晶体管类型 | PNP |
- 集电极电流(Ic)(最大) | 3A |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 30V |
Vce饱和(最大)@ IB,IC | 450mV @ 150mA, 1.5A |
电流 - 集电极截止(最大) | 500nA |
直流电流增益(HFE)(最小值)@ IC,VCE | 180 @ 500mA, 2V |
功率 - 最大 | 500mW |
频率转换 | - |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-243AA |
供应商器件封装 | SOT-89-3 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
集电极最大直流电流 | 3 |
最小直流电流增益 | 180@0.5A@2V |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | SOT-89 |
最低工作温度 | -55 |
最大功率耗散 | 500 |
最大基地发射极电压 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
每个芯片的元件数 | 1 |
最大集电极基极电压 | 30 |
供应商封装形式 | SOT-89 |
最大集电极发射极电压 | 30 |
类型 | PNP |
引脚数 | 4 |
铅形状 | Flat |
电流 - 集电极( Ic)(最大) | 3A |
晶体管类型 | PNP |
安装类型 | Surface Mount |
下的Vce饱和度(最大) Ib,Ic条件 | 450mV @ 150mA, 1.5A |
电流 - 集电极截止(最大) | 500nA |
标准包装 | 4,000 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 30V |
供应商设备封装 | SOT-89-3 |
功率 - 最大 | 500mW |
封装/外壳 | TO-243AA |
直流电流增益( hFE)(最小值) Ic,Vce时 | 180 @ 500mA, 2V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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