图片仅供参考,产品以实物为准
| 文档 |
Multiple Devices 14/Mar/2011 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 73 |
| Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 元素的数目 | 1 |
| 每个元件的位元数 | 8 |
| - 输出电流高，低 | 24mA, 24mA |
| - 电源电压 | 2 V ~ 3.6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
| 包装材料 | Tube |
| 产品种类 | Buffers & Line Drivers |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入行数 | 8 |
| 输出线路数量 | 8 |
| 极性 | Non-Inverting |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 2 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | TSSOP-20 |
| 封装 | Tube |
| 高电平输出电流 | - 24 mA |
| 逻辑系列 | LCX |
| 逻辑类型 | CMOS |
| 低电平输出电流 | 24 mA |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 输出类型 | 3-State |
| 传播延迟时间 | 7.5 ns at 2.7 V, 6.5 ns at 3.3 V |
| 工厂包装数量 | 73 |
| 寿命 | End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer. |
| 加工技术 | CMOS |
| Absolute Propagation Delay Time | 10 |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 10 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -24 |
| 每个芯片的输入端数量 | 8 |
| 最低工作电源电压 | 2 |
| 引脚数 | 20 |
| 每个芯片的输出端数量 | 8 |
| 宽容的I / O | 5 |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 最大低电平输出电流 | 24 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 输出 - 电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 8 |
| 供应商设备封装 | 20-TSSOP |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2 V ~ 3.6 V |
| 标准包装 | 73 |
| 元件数 | 1 |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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