图片仅供参考,产品以实物为准
| 机箱样式 | Moulded |
| 深度 | 1.6mm |
| 外形尺寸 | 3.2 x 1.6 x 0.65mm |
| 身高 | 0.65mm |
| 长度 | 3.2mm |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 最大温度系数 | +100ppm/°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最低温度系数 | -100ppm/°C |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 额定功率 | 0.5W |
| 电阻 | 1.3Ω |
| 技术 | Thick Film |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 端接类型 | Flat Contact |
| 容差 | ±1% |
| 长度 | 3.2mm |
| 系列 | ERJB2 |
| 外壳样式 | 模制 |
| 容差 | ±1% |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 额定功率 | 1W |
| 高度 | 0.65mm |
| 技术 | 厚膜 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 最大温度系数 | +100ppm/°C |
| 电阻值 | 1.3 Ω |
| 尺寸 | 3.2 x 1.6 x 0.65mm |
| 接端样式 | 宽端子 |
| 深度 | 1.6mm |
| 最小温度系数 | -100ppm/°C |
| Board Level Components | Y |
| 封装/外壳 | 0612 |
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