图片仅供参考,产品以实物为准
| 机箱样式 | Moulded |
| 深度 | 0.8mm |
| 外形尺寸 | 1.6 x 0.8 x 0.45mm |
| 身高 | 0.45mm |
| 长度 | 1.6mm |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 最大温度系数 | +10ppm/°C |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最低温度系数 | -10ppm/°C |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 额定功率 | 0.1W |
| 电阻 | 12kΩ |
| 技术 | Metal Film |
| 温度系数 | ±10ppm/°C |
| 容差 | ±0.1% |
| Dimensions L x W x H | 1.6 x 0.8 x 0.45 mm |
| Rated output | 0.1 W |
| Resistor type | Metal Thin Film |
| Temperature coefficient | ±10 ppm/°C |
| Construction form | 0603 |
| Temperature range | -55...+155 °C |
| 长度 | 1.6mm |
| 系列 | E24 |
| 外壳样式 | 模制 |
| 容差 | ±0.1% |
| 最高工作温度 | +155°C |
| 额定功率 | 0.1W |
| 高度 | 0.45mm |
| 技术 | 金属膜 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 温度系数 | ±10ppm/°C |
| 最大温度系数 | +10ppm/°C |
| 电阻值 | 12 kΩ |
| 尺寸 | 1.6 x 0.8 x 0.45mm |
| 封装/外壳 | 0603 |
| 深度 | 0.8mm |
| 最小温度系数 | -10ppm/°C |
| Board Level Components | Y |
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