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| 规格书 |
6TPU33MSK View All Specifications |
| 文档 |
Understanding Polymer and Hybrid Capacitors |
| 直流电额定电压 | 6.3 V |
| 电容 | 33 uF |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 损耗因数DF | 10 |
| 容差 | 20 % |
| 制造商代码案例 | S11 Case |
| 产品 | Tantalum Organic Polymer Low ESR |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 额定电压 | 6.3 V |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 商品名 | POSCAP |
| 血沉 | 150 mOhms |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 泄漏电流 | 41.6 uA |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 纹波电流 | 510 mA |
| 系列 | TPU |
| 身高 | 1.1 mm |
| 封装 | Reel |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 结构 | SMT Chip |
| 电压 | 6.3VDC |
| 公差（ +或 - ） | 20% |
| DF | 10% |
| 引线间距（ NOM ） | Not Required mm |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 密封 | Not Required |
| 极性 | Polar |
| 长度W /焊接 | Not Required mm |
| 绝缘 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.25 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.1 mm |
| 机箱样式 | Molded |
| 坐在飞机高度 | Not Required mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 标准包装 | 3,000 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 电解质类型 | 固体 |
| 系列 | POSCAP |
| 电压 | 6.3 V 直流 |
| 容差 | ±20% |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 容差 正 | +20% |
| 端子类型 | 表面安装 |
| 技术 | 聚合体 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 电容值 | 33 µF |
| 容差 负 | -20% |
| Board Level Components | Y |
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