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规格书 |
NTD70N03R |
文档 |
Multiple Devices 24/Jan/2011 |
产品更改通知 | Product Obsolescence 24/Jan/2011 |
标准包装 | 75 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 25V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 10A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 8 mOhm @ 20A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 13.2nC @ 5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1333pF @ 20V |
功率 - 最大 | 1.36W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
供应商器件封装 | I-Pak |
包装材料 | Tube;;其他的名称; |
最大门源电压 | ±20 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 175 |
通道模式 | Enhancement |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Rail |
最大漏源电阻 | 8@10V |
最大漏源电压 | 25 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | IPAK |
最大功率耗散 | 1870 |
最大连续漏极电流 | 32 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Through Hole |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 10A (Ta), 32A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
供应商设备封装 | I-Pak |
其他名称 | NTD70N03R-1GOS |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 8 mOhm @ 20A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1.36W |
标准包装 | 75 |
漏极至源极电压(Vdss) | 25V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1333pF @ 20V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 13.2nC @ 5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 75 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
配置 | Single |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 72 A |
正向跨导 - 闵 | 27 S |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 5.6 mOhms |
功率耗散 | 1.87 W |
最低工作温度 | - 55 C |
典型关闭延迟时间 | 18.4 ns |
上升时间 | 1.3 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 25 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 1.3 ns |
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