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规格书 |
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文档 |
Multiple Devices 07/Jul/2010 |
产品更改通知 | Product Obsolescence 07/Jul/2010 |
标准包装 | 800 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 25V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 9.7A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 8 mOhm @ 20A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 13.2nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1333pF @ 20V |
功率 - 最大 | 1.25W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商器件封装 | D2PAK |
包装材料 | Tape & Reel (TR);;其他的名称; |
包装 | 3D2PAK |
最大漏源电压 | 25 V |
最大连续漏极电流 | 75 A |
RDS -于 | 8@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 6.9 ns |
典型上升时间 | 1.3 ns |
典型关闭延迟时间 | 18.4 ns |
典型下降时间 | 5.5 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±20 |
包装宽度 | 9.65(Max) |
PCB | 2 |
最大功率耗散 | 1250 |
最大漏源电压 | 25 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 8@10V |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | D2PAK |
标准包装名称 | D2PAK |
最高工作温度 | 150 |
渠道类型 | N |
包装长度 | 10.29(Max) |
引脚数 | 3 |
包装高度 | 4.83(Max) |
最大连续漏极电流 | 75 |
封装 | Tape and Reel |
标签 | Tab |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 9.7A (Ta), 75A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
供应商设备封装 | D2PAK |
其他名称 | NTB75N03RT4GOS |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 8 mOhm @ 20A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1.25W |
漏极至源极电压(Vdss) | 25V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1333pF @ 20V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 13.2nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 800 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 75 A |
正向跨导 - 闵 | 27 S |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 13 mOhms |
功率耗散 | 74.4 W |
最低工作温度 | - 55 C |
配置 | Single |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 25 V |
RoHS | RoHS Compliant |
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