规格书 |
MMBZ/SZMMBZ52xxBLT1 Series |
文档 |
Glue Mount Process 11/July/2008 Multiple Devices 20/Aug/2008 |
产品更改通知 | Possible Adhesion Issue 11/July/2008 |
标准包装 | 3,000 |
电压 - 齐纳(NOM)(VZ) | 47V |
电压 - 正向(Vf)(最大)@ | 900mV @ 10mA |
电流 - 反向漏VR | 100nA @ 36V |
公差 | ±5% |
功率 - 最大 | 225mW |
阻抗(最大)(ZZT) | 105 Ohm |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
操作温度 | -55°C ~ 150°C;;其他的名称; |
电流 - Vr时反向漏电 | 100nA @ 36V |
电压 - 齐纳(额定值)(Vz ) | 47V |
电压 - 正向(Vf) (最大) | 900mV @ 10mA |
标准包装 | 3,000 |
供应商设备封装 | SOT-23-3 (TO-236) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C |
功率 - 最大 | 225mW |
阻抗(最大值)(Zzt ) | 105 Ohm |
安装类型 | Surface Mount |
容差 | ±5% |
其他名称 | MMBZ5261BLT1OSTR |
封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
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