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规格书 |
![]() NTHD4401P ![]() |
文档 |
Multiple Devices 01/Oct/2008 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Discontinuation 01/Oct/2008 |
标准包装 | 10,000 |
FET 型 | 2 P-Channel (Dual) |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 20V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 2.1A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 155 mOhm @ 2.1A, 4.5V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 1.2V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 6nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 300pF @ 10V |
功率 - 最大 | 1.1W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SMD, Flat Lead |
供应商器件封装 | ChipFET™ |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
最大门源电压 | ±12 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | Chip FET |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | P |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 155@4.5V |
最大漏源电压 | 20 |
每个芯片的元件数 | 2 |
供应商封装形式 | Chip FET |
最大功率耗散 | 1600 |
最大连续漏极电流 | 2.1 |
引脚数 | 8 |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 2.1A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 1.2V @ 250µA |
供应商设备封装 | ChipFET™ |
其他名称 | NTHD4401PT3GOSTR |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 155 mOhm @ 2.1A, 4.5V |
FET型 | 2 P-Channel (Dual) |
功率 - 最大 | 1.1W |
标准包装 | 10,000 |
漏极至源极电压(Vdss) | 20V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 300pF @ 10V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 6nC @ 4.5V |
封装/外壳 | 8-SMD, Flat Lead |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 10000 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | P-Channel |
配置 | Dual Dual Drain |
源极击穿电压 | +/- 12 V |
连续漏极电流 | - 2.1 A |
正向跨导 - 闵 | 5 S |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 200 mOhms |
功率耗散 | 1.1 W |
最低工作温度 | - 55 C |
封装/外壳 | ChipFET-8 |
典型关闭延迟时间 | 33 ns |
上升时间 | 13 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | - 20 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 13 ns |
漏源极电压 (Vdss) | 20V |
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 300pF @ 10V |
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) | 155 mOhm @ 2.1A, 4.5V |
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 6nC @ 4.5V |
FET 功能 | Logic Level Gate |
FET 类型 | 2 P-Channel (Dual) |
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 1.2V @ 250µA |
封装/外壳 | 8-SMD, Flat Lead |
功率 - 最大值 | 1.1W |
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