图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 MC74AC(T)240 |
| 文档 |
Multiple Devices 20/Aug/2008 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 产品更改通知 | Product Discontinuation 20/Aug/2008 |
| 标准包装 | 18 |
| Logic 型 | Inverter, Buffer |
| 数字电路 | 2 |
| 输入数量 | 4 |
| 特点 | 3-State |
| - 电源电压 | 2 V ~ 6 V |
| 电流静态（最大） | 8µA |
| - 输出电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 逻辑水平低 | 0.9 V ~ 1.65 V |
| 逻辑水平高 | 2.1 V ~ 3.85 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Through Hole |
| 供应商器件封装 | 20-PDIP |
| 包/盒 | 20-DIP (0.300, 7.62mm) |
| 包装材料 | Tube |
| 极性 | Inverting |
| 加工技术 | CMOS |
| 绝对的传播延迟时间 | 11.5 |
| 逻辑系列 | AC |
| 输出类型 | 3-State |
| 典型工作电源电压 | 5 |
| 每个芯片的输入端数量 | 8 |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 最大静态电流 | 8 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | PDIP |
| 标准包装名称 | PDIP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -24 |
| 最低工作电源电压 | 2 |
| 引脚数 | 20 |
| 每个芯片的输出端数量 | 8 |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 最大低电平输出电流 | 24 |
| 封装 | Rail |
| 最大工作电源电压 | 6 |
| 铅形状 | Through Hole |
| 输入数 | 4 |
| 安装类型 | Through Hole |
| 输出 - 电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 逻辑类型 | Inverter, Buffer |
| 供应商设备封装 | 20-PDIP |
| 电流 - 静态（最大） | 8µA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2 V ~ 6 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 6.5ns @ 5V, 50pF |
| 标准包装 | 18 |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.9 V ~ 1.65 V |
| 电路数 | 2 |
| 逻辑电平 - 高 | 2.1 V ~ 3.85 V |
| 产品特点 | 3-State |
| 封装/外壳 | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 电流 - 静态（最大值） | 8µA |
| 系列 | 74AC |
| 电流 - 输出高，低 | 24mA, 24mA |
| 供应商器件封装 | 20-PDIP |
| 输入数 | 4 |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2 V ~ 6 V |
| 特性 | 3-State |
| 逻辑电平 - 低 | 0.9 V ~ 1.65 V |
| 封装/外壳 | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| 装配类型 | Through Hole |
| 逻辑电平 - 高 | 2.1 V ~ 3.85 V |
| 不同 V、最大 CL 时的最大传播延迟 | 6.5ns @ 5V, 50pF |
| 电路数量 | 2 |
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