图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 MC74AC(T)240 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| Logic 型 | Inverter, Buffer |
| 数字电路 | 2 |
| 输入数量 | 4 |
| 特点 | 3-State |
| - 电源电压 | 2 V ~ 6 V |
| 电流静态（最大） | 8µA |
| - 输出电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 逻辑水平低 | 0.9 V ~ 1.65 V |
| 逻辑水平高 | 2.1 V ~ 3.85 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
| 包/盒 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 20TSSOP |
| 每个芯片的输出端数量 | 8 |
| 输出类型 | 3-State |
| 输入信号类型 | Single-Ended |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 逻辑系列 | AC |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 8@3.3V|6.5@5V ns |
| 极性 | Inverting |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 加工技术 | CMOS |
| 绝对的传播延迟时间 | 11.5 |
| 典型工作电源电压 | 5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 最大静态电流 | 8 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -24 |
| 每个芯片的输入端数量 | 8 |
| 最低工作电源电压 | 2 |
| 引脚数 | 20 |
| 最大低电平输出电流 | 24 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 输入数 | 4 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 24mA, 24mA |
| 逻辑类型 | Inverter, Buffer |
| 供应商设备封装 | 20-TSSOP |
| 电流 - 静态（最大） | 8µA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2 V ~ 6 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 6.5ns @ 5V, 50pF |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.9 V ~ 1.65 V |
| 电路数 | 2 |
| 逻辑电平 - 高 | 2.1 V ~ 3.85 V |
| 产品特点 | 3-State |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 封装/外壳 | TSSOP-20 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品种类 | Buffers & Line Drivers |
| 高电平输出电流 | - 24 mA |
| 传播延迟时间 | 8 ns at 3.3 V, 6.5 ns at 5 V |
| 输出线路数量 | 3 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 低电平输出电流 | 24 mA |
| 电源电压 - 最大 | 6 V |
| 电源电压 - 最小 | 2 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入行数 | 8 |
| 最大功率耗散 | 200 mW |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 工作电源电压 | 2 V to 6 V |
| 品牌 | ON Semiconductor |
| 通道数 | 8 |
| 静态电流 | 8 uA |
| 功能 | Buffer/Line Driver |
| 长度 | 6.6 mm (Max) |
| 系列 | MC74AC240 |
| 身高 | 1.05 mm (Max) |
| 电源电流 - 最大 | 8 uA |
| Pd - Power Dissipation | 200 mW |
| 技术 | CMOS |
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