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#1 |
数量:33000 |
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| 规格书 |
 MCP14E9,10,11 |
| 文档 |
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,300 |
| 配置 | Low-Side |
| Input 型 | Inverting and Non-Inverting |
| 延迟时间 | 45ns |
| 电流 - 峰值 | 3A |
| 配置数 | 2 |
| 输出数 | 2 |
| 高压侧电压 - 马克斯（引导） | - |
| - 电源电压 | 4.5 V ~ 18 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
| 供应商器件封装 | 8-SOICN |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8SOIC N |
| 驱动器类型 | Low Side |
| 驱动程序配置 | Inverting|Non-Inverting |
| 输出数 | 2 |
| 最大工作电源电压 | 18 V |
| 最低工作电源电压 | 4.5 V |
| 峰值输出电流 | 3(Typ) A |
| 输出电阻 | 4|4 Ohm |
| 最大功率耗散 | 669 mW |
| 输入逻辑相容性 | CMOS|TTL|3V to 18V |
| 最大上升时间 | 30 ns |
| 最大电源电流 | 1.8 mA |
| 工作温度 | -40 to 125 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 单位包 | 3300 |
| 最小起订量 | 3300 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 配置数 | 2 |
| 供应商设备封装 | 8-SOIC N |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 18 V |
| 输入类型 | Inverting and Non-Inverting |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| 配置 | Low-Side |
| 电流 - 峰值 | 3A |
| 延迟时间 | 45ns |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品 | MOSFET Gate Drivers |
| 输出电流 | 3 A |
| 下降时间 | 17 ns |
| 类型 | Dual High Speed Power MOSFET Driver |
| 电源电压 - 最大 | 18 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 电源电流 | 1800 uA |
| 电源电压 - 最小 | 4.5 V |
| 上升时间 | 14 ns |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作电源电流 | 1800 uA |
| 工厂包装数量 | 3300 |
| 品牌 | Microchip Technology |
| Pd - Power Dissipation | 699 mW |
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