图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,000 |
| 格式 - 记忆 | RAM |
| Memory 型 | DDR2 SDRAM |
| 内存大小 | 512M (128Mx4) |
| 速度 | 2.5ns |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 60-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 60-FBGA (8x10) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 60FBGA |
| 类型 | DDR2 SDRAM |
| 密度 | 512 Mb |
| 地址总线宽度 | 16 Bit |
| 工作电源电压 | 1.8 V |
| 最大时钟频率 | 800 MHz |
| 最大随机存取时间 | 0.4 ns |
| 工作温度 | 0 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 8 |
| 组织 | 128Mx4 |
| PCB | 60 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 密度 | 512M |
| 内部银行的数量 | 4 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 800 |
| 数据总线宽度 | 4 |
| 包装长度 | 10 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 60 |
| 最大工作电流 | 125 |
| 包装高度 | 0.8 |
| 最大随机存取时间 | 0.4 |
| 封装 | Tray |
| 每行字数 | 32M |
| 最大工作电源电压 | 1.9 |
| 铅形状 | Ball |
| 单位包 | 0 |
| 最小起订量 | 1 |
| 格式 - 存储器 | RAM |
| 供应商设备封装 | 60-FBGA (8x10) |
| 内存类型 | DDR2 SDRAM |
| 存储容量 | 512M (128Mx4) |
| 电压 - 电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 封装/外壳 | 60-TFBGA |
| 接口 | Parallel |
| 速度 | 2.5ns |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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