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数量:133 |
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| 文档 |
Fab Site Transistion 19/Nov/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1,000 |
| 格式 - 记忆 | FLASH |
| Memory 型 | FLASH - NAND |
| 内存大小 | 4G (256M x 16) |
| 速度 | - |
| 接口 | Parallel (Byte-wide) |
| - 电源电压 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 63-VFBGA |
| 供应商器件封装 | 63-VFBGA (9x11) |
| 包装材料 | Bulk |
| 包装 | 63VFBGA |
| 电池类型 | SLC NAND |
| 密度 | 4 Gb |
| 建筑 | Sectored |
| 块组织 | Symmetrical |
| 典型工作电源电压 | 3.3 V |
| 扇区大小 | 128Kbyte x 4096 |
| 定时类型 | Asynchronous |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 地址总线宽度 | 1 Bit |
| 接口类型 | Parallel |
| 页面大小 | 2 KB |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 9 |
| 引导块 | No |
| PCB | 63 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 地址总线宽度 | 29 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 字数 | 256M |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | VFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 每字位数 | 16 |
| 包装长度 | 11 |
| 最低工作电源电压 | 2.7 |
| 引脚数 | 63 |
| 最大工作电流 | 35 |
| 包装高度 | 0.65 |
| 最大随机存取时间 | 25 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 密度 | 4G |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Bulk |
| 格式 - 存储器 | FLASH |
| 供应商设备封装 | 63-VFBGA (9x11) |
| 内存类型 | FLASH - NAND |
| 存储容量 | 4G (256M x 16) |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 封装/外壳 | 63-VFBGA |
| 接口 | Parallel |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 访问时间（最大） | 25 ns |
| 地址总线 | 29 b |
| 引导类型 | Not Required |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | VFBGA |
| 字长 | 16 b |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 同步/异步 | Asynchronous |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 可编程 | Yes |
| 电源电流 | 35 mA |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 3.3 V |
| 工作电源电压（最小值） | 2.7 V |
| 工作电源电压（最大值） | 3.6 V |
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