规格书 |
SMD(A,B)03 - SMD(A,B)24C, e3 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 500 |
电压 - 反向隔离(典型值) | 3.3V |
- 击穿电压 | 4V |
功率(瓦特) | 500W |
极化 | 4 Channel Array - Bidirectional |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | SO-8 |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
类型 | TVS |
引脚数 | 8 |
方向类型 | Bi-Directional |
最大钳位电压 | 9 V |
每个芯片的元件数 | 4 |
最大工作电压 | 3.3 V |
最大泄漏电流 | 400 uA |
电容值 | 300(Typ) pF |
最低工作温度 | -55 °C |
最高工作温度 | 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
封装 | Tape & Reel (TR) |
电压 - 钳位(最大) @ IPP | 9V |
安装类型 | Surface Mount |
双向通道数 | 4 |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
供应商设备封装 | 8-SO |
电压 - 击穿(最小值) | 4V |
电压 - 反向隔离(标准值) | 3.3V |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -55°C ~ 150°C |
电容@频率 | 300pF @ 1MHz |
电源线保护 | No |
功率 - 峰值脉冲 | 300W |
电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) | 5A (8/20µs) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
品牌 | Microsemi |
RoHS | No |
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