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数量:3851 |
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| 规格书 |
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| 包装 | 3UB |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 3 |
| 最大集电极发射极电压 | 50 V |
| 集电极最大直流电流 | 0.8 A |
| 最小直流电流增益 | 50@0.1mA@10V|75@1mA@10V|100@10mA@10V|100@150mA@10V|30@500mA@10V |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 0.3@15mA@150mA|1@50mA@500mA V |
| 最大集电极基极电压 | 75 V |
| 工作温度 | -65 to 200 °C |
| 最大功率耗散 | 500 mW |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Waffle Pack |
| 集电极最大直流电流 | 0.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 最高工作温度 | 200 |
| 最大集电极基极电压 | 75 |
| 标准包装名称 | SMD |
| 包装高度 | 1.42(Max) |
| 最大功率耗散 | 500 |
| 最大基地发射极电压 | 6 |
| PCB | 3 |
| 最低工作温度 | -65 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 包装宽度 | 2.74(Max) |
| 筛选等级 | Military |
| 供应商封装形式 | UB |
| 包装长度 | 3.25(Max) |
| 最大集电极发射极电压 | 50 |
| 品牌 | Microsemi |
| RoHS | No |
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