规格书 |
Power Products Catalog |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 30 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 500V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 75A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 75 mOhm @ 37A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 5V @ 2.5mA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 290nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 11600pF @ 25V |
功率 - 最大 | 1040W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-247-3 Variant |
供应商器件封装 | T-MAX™ |
包装材料 | Tube |
包装 | 3T-MAX |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 500 V |
最大连续漏极电流 | 75 A |
RDS -于 | 75@10V mOhm |
最大门源电压 | ±30 V |
典型导通延迟时间 | 45 ns |
典型上升时间 | 55 ns |
典型关闭延迟时间 | 120 ns |
典型下降时间 | 39 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Through Hole |
标准包装 | Rail / Tube |
最大门源电压 | ±30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | T-MAX |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
最大漏源电阻 | 75@10V |
最大漏源电压 | 500 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | T-MAX |
最大功率耗散 | 1040000 |
最大连续漏极电流 | 75 |
引脚数 | 3 |
FET特点 | Standard |
封装 | Tube |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 75A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 5V @ 2.5mA |
封装/外壳 | TO-247-3 Variant |
供应商设备封装 | T-MAX™ |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 75 mOhm @ 37A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1040W |
漏极至源极电压(Vdss) | 500V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 11600pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 290nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 500 V |
晶体管极性 | N-Channel |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 3 V |
Qg - Gate Charge | 290 nC |
Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
类型 | Power MOSFET |
下降时间 | 39 ns |
产品 | MOSFET |
品牌 | Microsemi |
通道数 | 1 Channel |
配置 | 1 N-Channel |
最高工作温度 | + 150 C |
正向跨导 - 闵 | 55 S |
Id - Continuous Drain Current | 75 A |
长度 | 20.8 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 75 mOhms |
RoHS | RoHS Compliant |
身高 | 4.69 mm |
安装风格 | Through Hole |
最低工作温度 | - 55 C |
Pd - Power Dissipation | 1.04 kW |
上升时间 | 55 ns |
技术 | Si |
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