规格书 |
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Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 30 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 500V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 37A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 150 mOhm @ 18A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 5V @ 1mA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 145nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 5710pF @ 25V |
功率 - 最大 | 520W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-247-3 |
供应商器件封装 | TO-247 [B] |
包装材料 | Tube |
包装 | 3TO-247 |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 500 V |
最大连续漏极电流 | 37 A |
RDS -于 | 150@10V mOhm |
最大门源电压 | ±30 V |
典型导通延迟时间 | 25 ns |
典型上升时间 | 29 ns |
典型关闭延迟时间 | 65 ns |
典型下降时间 | 21 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Through Hole |
标准包装 | Rail / Tube |
最大门源电压 | ±30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
标准包装名称 | TO-247 |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
最大漏源电阻 | 150@10V |
最大漏源电压 | 500 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | TO-247 |
最大功率耗散 | 520000 |
最大连续漏极电流 | 37 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Through Hole |
FET特点 | Standard |
封装 | Tube |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 37A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 5V @ 1mA |
封装/外壳 | TO-247-3 |
供应商设备封装 | TO-247 [B] |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 150 mOhm @ 18A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 520W |
漏极至源极电压(Vdss) | 500V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 5710pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 145nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 500 V |
晶体管极性 | N-Channel |
Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 4 V |
宽度 | 16.26 mm |
Qg - Gate Charge | 145 nC |
下降时间 | 21 ns |
品牌 | Microsemi |
商品名 | POWER MOS 8 |
最高工作温度 | + 150 C |
正向跨导 - 闵 | 27 S |
Id - Continuous Drain Current | 37 A |
长度 | 21.46 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 130 mOhms |
RoHS | RoHS Compliant |
身高 | 5.31 mm |
安装风格 | Through Hole |
最低工作温度 | - 55 C |
Pd - Power Dissipation | 520 W |
上升时间 | 29 ns |
技术 | Si |
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