规格书 |
ProASIC-PLUS Flash |
文档 |
Copper Wire Rev. C 24/Jun/2013 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 90 |
逻辑元件/细胞数 | - |
数量/个CLB | - |
总RAM位 | 36864 |
I / O的数量 | 186 |
大门的数量 | 150000 |
- 电源电压 | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 256-LBGA |
供应商器件封装 | 256-FPBGA (17x17) |
包装 | 256FBGA |
姓 | ProASICPLUS |
装置系统门 | 150000 |
寄存器数 | 6144 |
最大内部频率 | 180 MHz |
典型工作电源电压 | 2.5 V |
用户的最大数量的I / O | 186 |
RAM位元 | 36864 |
重新编程支持 | Yes |
工作温度 | -40 to 85 °C |
速度等级 | STD |
标准包装 | Trays |
供应商封装形式 | FBGA |
标准包装名称 | BGA |
加工技术 | 0.22um |
最高工作温度 | 85 |
嵌入式存储器 | 36864 |
用户I / O | 186 |
设备逻辑门 | 150000 |
个PCIe | 1 |
最大内部频率 | 180 |
最大工作电源电压 | 2.7 |
筛选等级 | Industrial |
最低工作温度 | -40 |
引脚数 | 256 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 256-FPBGA (17x17) |
RAM位总计 | 36864 |
门数 | 150000 |
电压 - 电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
I / O针脚数 | 186 |
封装/外壳 | 256-LBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工作电源电压 | 2.5 V |
工厂包装数量 | 90 |
输入/输出端数量 | 186 I/O |
最低工作温度 | - 40 C |
宽度 | 17 mm |
系列 | ProASICPLUS |
品牌 | Microsemi |
最大工作频率 | 180 MHz |
身高 | 1.2 mm |
安装风格 | SMD/SMT |
长度 | 17 mm |
电源电压 - 最大 | 2.7 V |
商品名 | Actel |
电源电压 - 最小 | 2.3 V |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | No |
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