图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
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| 文档 |
Core/Halogen Free 17/May/2011 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品更改通知 | Core/Halogen Free Notice 17/May/2011 |
| 标准包装 | 60 |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 单片机闪存 | 512KB |
| 单片机存储器 | 64KB |
| 外设 | DMA, POR, WDT |
| 连接 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 100MHz |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 484-BGA |
| I / O的数量 | MCU - 41, FPGA - 128 |
| 包装 | 484FBGA |
| 姓 | SmartFusion |
| 装置系统门 | 500000 |
| 寄存器数 | 11520 |
| 最大内部频率 | 100 MHz |
| 典型工作电源电压 | 1.5 V |
| 用户的最大数量的I / O | 204 |
| RAM位元 | 524288 |
| 工作温度 | 0 to 85 °C |
| 速度等级 | 1 |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 130nm |
| 安装 | Surface Mount |
| 嵌入式存储器 | 524288 |
| 最大内部频率 | 100 |
| 包装宽度 | 27 |
| PCB | 484 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 咨委会 | 1 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 用户I / O | 204 |
| 设备逻辑门 | 500000 |
| 包装长度 | 27 |
| 引脚数 | 484 |
| 包装高度 | 1.73 |
| 最大工作电源电压 | 1.575 |
| 铅形状 | Ball |
| MCU RAM | 64KB |
| MCU的闪存 | 512KB |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| 供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
| 封装 | Tray |
| 连通性 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| I / O针脚数 | MCU - 41, FPGA - 128 |
| 周边设备 | DMA, POR, WDT |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 速度 | 100MHz |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 1.5 V |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 输入/输出端数量 | 204 I/O |
| 工作电源电流 | 16.5 mA |
| 系列 | SmartFusion |
| 品牌 | Microsemi |
| 封装/外壳 | FPBGA-484 |
| 产品 | A2F500M3G |
| 最大工作频率 | 120 MHz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 门数 | 500000 |
| 92杀敌 | 5500 |
| 电源电压 - 最大 | 1.575 V |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 数据传输速率 | 400 kb/s |
| 电源电压 - 最小 | 1.425 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 总内存 | 110592 bit |
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