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数量:60 |
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| 规格书 |
 SmartFusion cSoC |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 60 |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 单片机闪存 | 128KB |
| 单片机存储器 | 16KB |
| 外设 | DMA, POR, WDT |
| 连接 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 速度 | 100MHz |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536 D-Flip-Flops |
| 操作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 包/盒 | 144-LQFP |
| I / O的数量 | * |
| MCU RAM | 16KB |
| MCU的闪存 | 128KB |
| 主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536 D-Flip-Flops |
| 供应商设备封装 | 144-TQFP (20x20) |
| 封装 | Tray |
| 连通性 | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| I / O针脚数 | MCU - 21, FPGA - 33 |
| 标准包装 | 60 |
| 周边设备 | DMA, POR, WDT |
| 封装/外壳 | 144-LQFP |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 速度 | 100MHz |
| 建筑 | MCU, FPGA |
| 工作电源电压 | 1.5 V, 3.3 V |
| 分布式RAM | 16 kB |
| 输入/输出端数量 | 70 I/O |
| 系列 | SmartFusion |
| 品牌 | Microsemi |
| 数据传输速率 | 400 kb/s |
| 产品 | SmartFusion |
| 最大工作频率 | 350 MHz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 门数 | 60000 |
| 92杀敌 | 700 |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | TQFP-144 |
| 最高工作温度 | + 100 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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