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期货 |
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规格书 |
![]() SmartFusion cSoC |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 24 |
建筑 | MCU, FPGA |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
单片机闪存 | 512KB |
单片机存储器 | 64KB |
外设 | DMA, POR, WDT |
连接 | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
速度 | 80MHz |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
操作温度 | -40°C ~ 100°C |
包/盒 | 208-BFQFP |
I / O的数量 | MCU - 22, FPGA - 66 |
MCU RAM | 64KB |
MCU的闪存 | 512KB |
主要属性 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
供应商设备封装 | 208-PQFP (28x28) |
封装 | Tray |
连通性 | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
I / O针脚数 | MCU - 22, FPGA - 66 |
标准包装 | 24 |
周边设备 | DMA, POR, WDT |
封装/外壳 | 208-BFQFP |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
速度 | 80MHz |
建筑 | MCU, FPGA |
工厂包装数量 | 24 |
输入/输出端数量 | 24 I/O |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 24 |
系列 | SmartFusion |
品牌 | Microsemi |
最大工作频率 | 100 MHz |
安装风格 | SMD/SMT |
门数 | 500 k |
最低工作温度 | - 40 C |
最高工作温度 | + 100 C |
RoHS | RoHS Compliant |
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