规格书 |
![]() F93 Series |
文档 |
AXV Acquires Nichicon's Tantalum Division |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 500 |
电容 | 15µF |
电压 - 额定 | 35V |
公差 | ±20% |
ESR(等效串联电阻) | 700 mOhm |
型 | Molded |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 2917 (7343 Metric) |
大小/尺寸 | 0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm) |
身高 - 坐(最大) | 0.118 (3.00mm) |
引线间距 | - |
制造商尺寸代码 | N |
特点 | General Purpose |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
寿命@温度。 | - |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
案例代码 | N |
结构 | SMT Chip |
电压 | 35VDC |
电容 | 15000000 pF |
公差( +或 - ) | 20% |
DCL | 5.3 uA |
DF | 6% |
血沉 | 0.7 ohm |
引线间距( NOM ) | Not Required mm |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
封装 | Tape and Reel |
密封 | Not Required |
极性 | Polar |
长度W /焊接 | Not Required mm |
绝缘 | Not Required |
封装/外壳 | 7343 |
产品长度(mm ) | 7.3 mm |
产品厚度(毫米) | 4.3 mm |
产品高度(mm ) | 2.8 mm |
机箱样式 | Molded |
坐在飞机高度 | Not Required mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
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