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数量:1210 |
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| 最大输入电流 | 50/ch |
| 包装宽度 | 4.4 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最小绝缘电压 | 2500 |
| 输入类型 | DC |
| PCB | 4 |
| 最大功率耗散 | 120/ch |
| 最大集电极发射极饱和电压 | 1000 |
| 输出设备 | Darlington |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大反向电压 | 6 |
| 每个芯片的通道数 | 1 |
| 输出类型 | DC |
| 最大集电极发射极电压 | 350 |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | SOP |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 100 |
| 最大正向电压 | 1.4 |
| 包装长度 | 2.7 |
| 引脚数 | 4 |
| 包装高度 | 1.9 |
| 最大电流传输比 | 4500 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大集电极电流 | 60/ch |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 集电极电流（ DC）（最大值） | 0.06 A |
| 集电极 - 发射极电压 | 350 V |
| 集电极 - 发射极饱和电压 | 1 V |
| 功率耗散 | 0.12 W |
| 工作温度范围 | -55C to 100C |
| 包装类型 | SOP |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 正向电压 | 1.4 V |
| 正向电流 | 50 mA |
| 隔离电压 | 2500 V |
| 反向击穿电压 | 6 V |
| 电流传输比 | 4500 % |
| 弧度硬化 | No |
| 集电极电流（DC ） | 0.06 A |
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