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| 规格书 |
 Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 10 |
| 电容 | 0.68µF |
| 电压 - 额定 | 6.3V |
| 公差 | ±20% |
| 温度系数 | X7R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | Bypass, Decoupling |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.022 (0.55mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | Low ESL (Multi-Terminal) |
| 包装材料 | Cut Tape (CT) |
| 导致风格 | - |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.68 uF |
| 容差 | 20 % |
| 额定电压 | 6.3 V |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | Low ESR MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 680 nF |
| 电容 - pF的 | 680000 pF |
| 外形尺寸 | 1.25 mm W x 2 mm L x 0.5 mm H |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 系列 | LLM |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 电容值 | 0.68uF |
| 产品长度 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 安装 | Surface Mount |
| 产品高度 | 0.5 |
| 结构 | Flat |
| 电压 | 6.3VDC |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 介质 | X7R |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 6.3V |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | Bypass, Decoupling |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 标准包装 | 10 |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) |
| 其他名称 | 490-4481-1 |
| 产品特点 | Low ESL (Multi-Terminal) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 表壳厚度 | 0.5 mm |
| 表壳宽度 | 1.25 mm |
| 类型 | Ten Termination Low ESL Chip Monolithic Ceramic Capacitor |
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