图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 416 |
| Controller 型 | Smart Card Interface |
| 接口 | I²C |
| - 电源电压 | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源 | 210mA |
| 操作温度 | -25°C ~ 85°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 64-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 64-TFBGA |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 64TFBGA |
| 工作温度 | -25 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 供应商封装形式 | TFBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 包装高度 | 0.8 |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 7 |
| PCB | 64 |
| 包装长度 | 7 |
| 引脚数 | 64 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 64-TFBGA |
| 封装 | Tray |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳 | 64-TFBGA |
| 接口 | I²C |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 2.7 V to 5.5 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大功率耗散 | 665 mW |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 最低工作温度 | - 25 C |
| 工厂包装数量 | 416 |
| 产品类型 | Smart Card Slot Interface IC |
| 电源电流 | 55 mA |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作电源电流 | 55 mA |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 接口类型 | Serial, Card Interface |
| Pd - Power Dissipation | 665 mW |
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