规格书 |
XP2 Family |
文档 |
Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 360 |
逻辑元件/细胞数 | 8000 |
数量/个CLB | 1000 |
总RAM位 | 226304 |
I / O的数量 | 86 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | -40°C ~ 100°C |
包/盒 | 132-LFBGA, CSPBGA |
供应商器件封装 | 132-CSPBGA (8x8) |
RoHS | RoHS Compliant |
输入/输出端数量 | 86 |
工作电源电压 | 1.2 V |
最高工作温度 | + 100 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | CSBGA-132 |
最低工作温度 | - 40 C |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 1800 |
加工技术 | 90nm |
安装 | Surface Mount |
嵌入式存储器 | 226304 |
包装宽度 | 8 |
PCB | 132 |
筛选等级 | Industrial |
设备的逻辑单元 | 8000 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
专用DSP | 4 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | CSBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 100 |
姓 | LatticeXP2 |
用户I / O | 86 |
逻辑单元 | 8000 |
包装长度 | 8 |
引脚数 | 132 |
包装高度 | 1.1(Max) |
最大工作电源电压 | 1.26 |
GMAC情况 | 5.2 |
铅形状 | Ball |
的LAB / CLB数 | 1000 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 8000 |
标准包装 | 360 |
供应商设备封装 | 132-CSPBGA (8x8) |
RAM位总计 | 226304 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
I / O针脚数 | 86 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
系列 | LFXP2-8E-5MN |
删除 | Compliant |
逻辑单元 | 8000 |
工作温度范围 | -40C to 100C |
包装类型 | CSBGA |
工艺技术 | 90nm |
工作温度(最大) | 100C |
工作温度(最小值) | -40C |
工作温度分类 | Industrial |
RAM位元 | 226304 b |
可编程 | Yes |
#的I / O (最大) | 86 |
逻辑块/元件数 | 8000 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.2 V |
工作电源电压(最小值) | 1.14 V |
工作电源电压(最大值) | 1.26 V |
品牌 | Lattice |
身高 | 1.1 mm (Max) |
长度 | 8 mm |
电源电压 - 最大 | 1.26 V |
电源电压 - 最小 | 1.14 V |
LFXP2-8E-5MN132I也可以通过以下分类找到
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