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#1 |
数量:30 |
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| 规格书 |
 XP2 Family |
| 文档 |
Multiple Devices Cu Wire 01/Jul/2013 Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 40 |
| 逻辑元件/细胞数 | 29000 |
| 数量/个CLB | 3625 |
| 总RAM位 | 396288 |
| I / O的数量 | 472 |
| 大门的数量 | - |
| - 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 672-BBGA |
| 供应商器件封装 | 672-FPBGA (27x27) |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入/输出端数量 | 472 |
| 工作电源电压 | 1.2 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FPBGA-672 |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 200 |
| 加工技术 | 90nm |
| 安装 | Surface Mount |
| 嵌入式存储器 | 396288 |
| 包装宽度 | 27 |
| PCB | 672 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 设备的逻辑单元 | 29000 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 专用DSP | 7 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 姓 | LatticeXP2 |
| 用户I / O | 472 |
| 逻辑单元 | 29000 |
| 包装长度 | 27 |
| 引脚数 | 672 |
| 包装高度 | 1.65 |
| 最大工作电源电压 | 1.26 |
| GMAC情况 | 9.1 |
| 铅形状 | Ball |
| 的LAB / CLB数 | 3625 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 29000 |
| 标准包装 | 40 |
| 供应商设备封装 | 672-FPBGA (27x27) |
| RAM位总计 | 396288 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| I / O针脚数 | 472 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | XP2 |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 3625 |
| 系列 | LFXP2-30E-7FN |
| 嵌入式RAM块 - EBR | 387 kbit |
| 分布式RAM | 56 kbit |
| 92杀敌 | 29 K |
| 总内存 | 443 kbit |
| 逻辑单元 | 29000 |
| 工作温度范围 | 0C to 85C |
| 包装类型 | FBGA |
| 工艺技术 | Flash |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| RAM位元 | 396288 b |
| 可编程 | No |
| ＃的I / O （最大） | 472 |
| 逻辑块/元件数 | 29000 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.2 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.14 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.26 V |
| Standard Pack Qty | 40 |
| 品牌 | Lattice |
| 身高 | 1.65 mm |
| 长度 | 27 mm |
| 电源电压 - 最大 | 1.26 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.14 V |
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