图片仅供参考,产品以实物为准
#1 |
数量:0 |
|
最小起订量:1 美国费城 当天发货，5-8个工作日送达. |
|
| 规格书 |
 LFX-ispXPGA Family |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 90 |
| 逻辑元件/细胞数 | 1936 |
| 数量/个CLB | - |
| 总RAM位 | 94208 |
| I / O的数量 | 160 |
| 大门的数量 | 139000 |
| - 电源电压 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 操作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 门数 | 139 K |
| 输入/输出端数量 | 160 |
| 工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FPBGA-256 |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 450 |
| 安装 | Surface Mount |
| 嵌入式存储器 | 94208 |
| 包装宽度 | 17 |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 设备的逻辑单元 | 1936 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 姓 | ispXPGA |
| 用户I / O | 160 |
| 设备逻辑门 | 139000 |
| 逻辑单元 | 1936 |
| 包装长度 | 17 |
| 装置系统门 | 139000 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.2 |
| 寄存器数 | 3800 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 1936 |
| 标准包装 | 90 |
| 供应商设备封装 | 256-FPBGA (17x17) |
| RAM位总计 | 94208 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| I / O针脚数 | 160 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | LFX125EB-03FN |
| 产品 | ispXPGA |
| 分布式RAM | 30 kbit |
| 92杀敌 | 1936 |
| 总内存 | 122 kbit |
| 嵌入式RAM块 - EBR | 92 kbit |
| Standard Pack Qty | 90 |
| I/O 数量 | 160 |
| 总 RAM 位数 | 94208 |
| 电压 - 电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 栅极数量 | 139000 |
| 逻辑元件/单元数 | 1936 |
| 品牌 | Lattice |
| 身高 | 1.2 mm |
| 长度 | 17 mm |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 2.3 V |
LFX125EB-03FN256C也可以通过以下分类找到
LFX125EB-03FN256C相关搜索
咨询QQ
综合类：
热线电话
智能AI技术专家