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规格书 |
Lattice SC/M Family |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 27 |
逻辑元件/细胞数 | 25000 |
数量/个CLB | 6250 |
总RAM位 | 1966080 |
I / O的数量 | 378 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 0.95 V ~ 1.26 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 900-BBGA |
供应商器件封装 | 900-FPBGA (31x31) |
RoHS | No |
输入/输出端数量 | 132 to 942 |
工作电源电压 | 1.2 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | FPBGA-900 |
最低工作温度 | 0 C |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 135 |
的LAB / CLB数 | 6250 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 25000 |
标准包装 | 27 |
供应商设备封装 | 900-FPBGA (31x31) |
RAM位总计 | 1966080 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 0.95 V ~ 1.26 V |
I / O针脚数 | 378 |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品 | SCM |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 3125 |
系列 | LFSCM3GA25EP1-5F |
最大工作频率 | 700 MHz |
嵌入式RAM块 - EBR | 1.92 Mbit |
分布式RAM | 410 kbit |
92杀敌 | 25 K |
总内存 | 2.33 Mbit |
逻辑单元 | 25000 |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | 0C to 85C |
包装类型 | FBGA |
引脚数 | 900 |
工艺技术 | 90nm (CMOS) |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | 0C |
姓 | LatticeSCM |
工作温度分类 | Commercial |
RAM位元 | 1916928 b |
可编程 | No |
#的I / O (最大) | 378 |
逻辑块/元件数 | 25000 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.2 V |
工作电源电压(最小值) | 0.95 V |
工作电源电压(最大值) | 1.26 V |
Standard Pack Qty | 27 |
LFSCM3GA25EP1-5F900C也可以通过以下分类找到
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