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| 规格书 |
 ECP2(M) Family Handbook ECP2(M) Family |
| 文档 |
Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013 |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 60 |
| 逻辑元件/细胞数 | 21000 |
| 数量/个CLB | 2625 |
| 总RAM位 | 282624 |
| I / O的数量 | 331 |
| 大门的数量 | - |
| - 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 操作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 包/盒 | 484-BBGA |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA (23x23) |
| RoHS | No |
| 输入/输出端数量 | 331 |
| 最大工作频率 | 357 MHz |
| 工作电源电压 | 1.2 V |
| 最高工作温度 | + 100 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FPBGA-484 |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 300 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 加工技术 | 90nm |
| 最高工作温度 | 100 |
| 包装宽度 | 23 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 包装高度 | 1.65 |
| 安装 | Surface Mount |
| 姓 | LatticeECP2 |
| 用户I / O | 331 |
| 专用DSP | 7 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 嵌入式存储器 | 282624 |
| 逻辑单元 | 21000 |
| PCB | 484 |
| 包装长度 | 23 |
| 最大工作电源电压 | 1.26 |
| 设备的逻辑单元 | 21000 |
| 引脚数 | 484 |
| GMAC情况 | 9.1 |
| 铅形状 | Ball |
| 的LAB / CLB数 | 2625 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 21000 |
| 标准包装 | 60 |
| 供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
| RAM位总计 | 282624 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| I / O针脚数 | 331 |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 产品 | ECP2 |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 2625 |
| 系列 | LFE2-20E-6F |
| 嵌入式RAM块 - EBR | 276 kbit |
| 分布式RAM | 42 kbit |
| 92杀敌 | 21 K |
| 总内存 | 318 kbit |
| Standard Pack Qty | 60 |
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