规格书 |
![]() LC-ispXPLD 5000MX Family |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 90 |
Programmable 型 | In System Programmable |
延迟时间 tpd(1)最大值 | 7.5ns |
电源电压 - 内部 | 3 V ~ 3.6 V |
逻辑元件/块数 | - |
宏的数量 | 512 |
大门的数量 | - |
I / O的数量 | 193 |
操作温度 | -40°C ~ 105°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 256-BGA |
供应商器件封装 | 256-FPBGA (17x17) |
包装材料 | Tray |
RoHS | RoHS Compliant |
内存类型 | EEPROM/SRAM |
宏单元数 | 512 |
最大工作频率 | 275 MHz |
延迟时间 | 4.5 ns |
可编程输入/输出数 | 256 |
工作电源电压 | 3.3 V |
最高工作温度 | + 105 C |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | FPBGA-256 |
安装风格 | SMD/SMT |
每个宏指令的积项数 | 160 |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 450 |
电源电流 | 33 mA |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
RAM位元 | 262144 |
安装 | Surface Mount |
最大内部频率 | 200 |
包装宽度 | 17 |
PCB | 256 |
筛选等级 | Industrial |
典型工作电源电压 | 3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
在系统可编程 | Yes |
程序存储器类型 | EEPROM |
最大工作电源电压 | 3.6 |
最低工作温度 | -40 |
宏小区的数目 | 512 |
供应商封装形式 | FBGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 105 |
姓 | ispXPLD 5000MV |
包装长度 | 17 |
装置系统门 | 150000 |
最低工作电源电压 | 3 |
引脚数 | 256 |
最大传播延迟时间 | 7.5 |
包装高度 | 1.2 |
32 | 193 |
可编程性 | Yes |
铅形状 | Ball |
逻辑元件/块数量 | 16 |
延迟时间tpd ( 1 )最大 | 7.5ns |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 256-FPBGA (17x17) |
电压电源 - 内部 | 3 V ~ 3.6 V |
I / O针脚数 | 193 |
可编程类型 | In System Programmable |
标准包装 | 90 |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
封装/外壳 | 256-BGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电流 | 33 mA |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 16 |
门数 | 150 K |
产品 | ispXPLD |
输入/输出端数量 | 256 |
系列 | LC5512MV-75FN |
Standard Pack Qty | 90 |
品牌 | Lattice |
传播延迟 - 最大 | 4.5 ns |
长度 | 17 mm |
身高 | 1.2 mm |
LC5512MV-75FN256I也可以通过以下分类找到
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