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厂商型号

CY7C1470BV33-200BZXI 

产品描述

SRAM Chip Sync Quad 3.3V 72M-Bit 2M x 36 3ns 165-Pin FBGA Tray

内部编号

2-CY7C1470BV33-200BZXI

生产厂商

cypress semiconductor

CYPRESS

订购说明

质量保障

原厂背书质量,全面技术支持

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全场免运费 /报价不含任何销售税

CY7C1470BV33-200BZXI产品详细规格

规格书 CY7C1470BV33-200BZXI datasheet 规格书
CY7C1470BV33-200BZXI datasheet 规格书
CY7C1470BV33-200BZXI datasheet 规格书
包装 165FBGA
定时类型 Synchronous
密度 72 Mb
数据速率架构 SDR
典型工作电源电压 3.3 V
地址总线宽度 21 Bit
I / O线数 36 Bit
端口数 4
字数 2 M
建筑 Pipelined
工作温度 -40 to 85 °C
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
包装宽度 15
PCB 165
筛选等级 Industrial
地址总线宽度 21
典型工作电源电压 3.3
欧盟RoHS指令 Compliant
密度 72M
最低工作温度 -40
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
最大时钟频率 200
每字位数 36
包装长度 17
最低工作电源电压 3.135
引脚数 165
最大工作电流 500
包装高度 0.89
Maximum Access Time 3
封装 Tray
最大工作电源电压 3.6
铅形状 Ball
最大工作电流 500 mA
产品种类 SRAM
工厂包装数量 105
系列 CY7C1470BV33
安装风格 SMD/SMT
存储容量 72 Mbit
电源电压 - 最大 3.6 V
访问时间 3 ns
最低工作温度 - 40 C
封装/外壳 FBGA
最大时钟频率 200 MHz
电源电压 - 最小 3.135 V
最高工作温度 + 85 C
类型 Synchronous
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 - 40 C to + 85 C
品牌 Cypress Semiconductor
数据传输速率 SDR
内存类型 SDR
接口类型 Parallel
组织 2 M x 36
电源电流 - 最大 500 mA

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