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#1 |
数量:10001 |
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| 规格书 |
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| XPackage | 5.08(Max) X 3.18(Max) X 6.6(Max) |
| 封装/外壳 | 5.08(Max) X 3.18(Max) X 6.6(Max) |
| 安装 | Through Hole |
| 电容值 | 560 pF |
| 电压 | 100 Vdc |
| 容差 | 5 % |
| 介质 | C0G |
| 引脚间距为径向 | 5.08 mm |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 端接类型 | Radial |
| 产品长度 | 5.08(Max) mm |
| 产品厚度 | 3.18(Max) mm |
| 标准包装 | Bulk |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - Leaded |
| RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
| 电容 | 560 pF |
| 额定电压 | 100 V |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 引线间距 | 5.08 mm |
| 产品 | Conformally Coated MLCCs |
| 表壳厚度 | 3.18 mm |
| 表壳长度 | 6.6 mm |
| 表壳宽度 | 5.08 mm |
| 外形尺寸 | 5.08 mm W x 6.6 mm L x 3.18 mm H |
| 损耗因数DF | 0.1 |
| 封装 | Bulk |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 产品长度 | 5.08(Max) |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 3.18(Max) |
| 产品高度 | 6.6(Max) |
| 机箱样式 | Dipped |
| 技术 | Standard |
| 线形式 | Outside Bend |
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