图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 Ceramic Chip |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,000 |
| 电容 | 22µF |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | X5R |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 1210 (3225 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.055 (1.40mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 22 uF |
| 容差 | 10 % |
| 额定电压 | 10 V |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 案例代码 - 在 | 1210 |
| 案例代码 - 毫米 | 3225 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 等级 | 2 |
| 外形尺寸 | 2.5 mm W x 3.2 mm L x 1.55 mm H |
| 封装/外壳 | 1210 (3225 metric) |
| 系列 | C1206C |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 直流电额定电压 | 10 V |
| 零件号别名 | C1210C226K8PAC7800 |
| 电容值 | 22uF |
| 产品长度 | 3.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 产品厚度 | 2.5 |
| 安装 | Surface Mount |
| 产品高度 | 1.55 |
| 结构 | Flat |
| 电压 | 10VDC |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 介质 | X5R |
| 封装/外壳 | 1210 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 10V |
| 温度系数 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 标准包装 | 2,000 |
| 厚度（最大） | 0.067" (1.70mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 399-3302-1 |
| 损耗因数DF | 5 |
| 类型 | X5R Dielectric, Commercial |
| 表壳长度 | 3.2 mm |
| 表壳厚度 | 1.55 mm |
| 表壳宽度 | 2.5 mm |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 2.5 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.55 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| CaseSize | 1210(3225mm) |
| DielectricCharacteristic | X5R |
| Material,Element | Ceramic |
| SpecialFeatures | HighCV |
| 端子 | SMT |
| Voltage,Rating | 10VDC |
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