规格书 |
Ceramic Chip |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 68pF |
电压 - 额定 | 100V |
公差 | ±5% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
大小/尺寸 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.035 (0.88mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 68 pF |
容差 | 5 % |
额定电压 | 100 V |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
案例代码 - 在 | 1206 |
案例代码 - 毫米 | 3216 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | Low ESR MLCCs |
封装 | Reel |
等级 | 1 |
外形尺寸 | 1.6 mm W x 3.2 mm L x 0.78 mm H |
封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
系列 | C1206C |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
直流电额定电压 | 100 V |
零件号别名 | C1206C680J1GAC7800 |
电容值 | 68pF |
产品长度 | 3.2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.6 |
安装 | Surface Mount |
产品高度 | 0.78 |
结构 | Flat |
电压 | 100VDC |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
介质 | C0G |
封装/外壳 | 1206 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 100V |
标准包装 | 4,000 |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
厚度(最大) | 0.035" (0.88mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
损耗因数DF | 0.1 |
类型 | C0G Dielectric, Commercial |
表壳长度 | 3.2 mm |
表壳厚度 | 0.78 mm |
表壳宽度 | 1.6 mm |
工作温度范围 | -55C to 125C |
弧度硬化 | No |
故障率 | Not Required |
公差( +或 - ) | 5% |
温度系数(绝缘) | C0G |
线形式 | Not Required |
安装风格 | Surface Mount |
产品长度(mm ) | 3.2 mm |
产品厚度(毫米) | 1.6 mm |
产品高度(mm ) | 0.78 mm |
产品直径(mm ) | Not Required mm |
Ceramic type | C0G |
Capacitance tolerance | ±5% |
额定电压 | 100 |
Construction form | 1206 |
Temperature range | -55...+125 °C |
Contact material | Sn |
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