规格书 |
![]() ![]() SMD MLCCs Ceramic Chip ![]() |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 820pF |
电压 - 额定 | 100V |
公差 | ±5% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.035 (0.88mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | No |
电容 | 820 pF |
容差 | 5 % |
额定电压 | 100 V |
温度系数/代码 | 30 PPM / C |
案例代码 - 在 | 0805 |
案例代码 - 毫米 | 2012 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | MLCCs Tin/Lead Termination |
封装 | Reel |
电容 - NF | 0.82 nF |
等级 | C0G (NP0) |
外形尺寸 | 1.2 mm W x 2 mm L x 0.78 mm H |
封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
系列 | C0805C |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
直流电额定电压 | 100 V |
零件号别名 | C0805C821J1GAL7800 |
电容值 | 820pF |
产品长度 | 2 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.25 |
安装 | Surface Mount |
产品高度 | 0.78 |
结构 | Flat |
电压 | 100VDC |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
介质 | C0G |
封装/外壳 | 0805 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 100V |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
厚度(最大) | 0.035" (0.88mm) |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
类型 | Commercial, SnPb Termination, C0G |
表壳长度 | 2 mm |
表壳厚度 | 0.78 mm |
表壳宽度 | 1.2 mm |
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