图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 SMD MLCCs Ceramic Chip |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 0.022µF |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 公差 | ±2% |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.039 (1.00mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 0.022 uF |
| 电压 | 25 Vdc |
| 容差 | 2 % |
| 介质 | C0G |
| 类型 | Flat |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 0.9 mm |
| 产品厚度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电容 | 0.022 uF |
| 额定电压 | 25 V |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 案例代码 - 在 | 0805 |
| 案例代码 - 毫米 | 2012 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 产品 | Low ESR MLCCs |
| 封装 | Reel |
| 电容 - NF | 22 nF |
| 电容 - pF的 | 22000 pF |
| 等级 | 1 |
| 外形尺寸 | 1.2 mm W x 2 mm L x 0.9 mm H |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
| 系列 | C0805C |
| 工厂包装数量 | 4000 |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 直流电额定电压 | 25 V |
| 零件号别名 | C0805C223G3GAC7800 |
| 产品长度 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 产品高度 | 0.9 |
| 结构 | Flat |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 25V |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（最大） | 0.039" (1.00mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 表壳长度 | 2 mm |
| 表壳厚度 | 0.9 mm |
| 表壳宽度 | 1.2 mm |
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