图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 MLCC High-Q Caps Datasheet |
| 电容值 | 330pF |
| 产品长度 | 0.4 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 0.2 |
| 安装 | Surface Mount |
| 产品高度 | 0.2 |
| 封装 | Embossed Tape and Reel |
| 容差 | 10% |
| 结构 | Flat |
| 电压 | 200VDC |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 介质 | C0G |
| 封装/外壳 | 1111 |
| 产品 | High Q MLCCs |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 案例代码 - 毫米 | 2828 |
| 额定电压 | 200 V |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 直流电额定电压 | 200 V |
| 电容 | 330 pF |
| 表壳长度 | 0.11 in |
| 案例代码 - 在 | 1111 |
| 表壳厚度 | 0.102 in |
| 封装/外壳 | 1111 (2828 metric) |
| 表壳宽度 | 0.11 in |
| 温度系数/代码 | C0G (NP0) |
| 类型 | Multilayer High Q Capacitance |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 200V |
| 标准包装 | 2,000 |
| 产品特点 | High Q, Low Loss |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
| 应用范围 | RF, Microwave, High Frequency |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 厚度（最大） | 0.102" (2.59mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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